地平线将发布星空系列舱驾融合智能体芯片
haotong
全球车讯
2026-04-16 10:35:43
在2026智能电动汽车发展高层论坛上，地平线创始人余凯带来了重磅消息，品牌即将发布全新的星空系列舱驾融合智能体芯片，推动汽车向真正的智能体演进。这也是地平线在智驾领域持续深耕后的又一重大技术突破，将进一步升级汽车的智驾架构，实现座舱和智驾的深度融合。
回顾2025年，地平线交出了一份相当亮眼的成绩单，以47.7%的市占率蝉联ADAS市场冠军，同时跻身NOA功能芯片TOP3，征程系列芯片累计出货量更是突破1000万套，成为国内首个达成这一里程碑的智驾企业。这些成绩的背后是持续的研发投入，2025年地平线研发投入达51.5亿元，还首发了一段式端到端全场景辅助驾驶系统HSD。
